NO. de listado 810233

Microsoldador de chips Semiconductor Equipment Corp 865 Flip Chip Bonder


Divisa aceptada por el vendedor:

$40,000.00 USD

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Ubicación:  CA, EE. UU.

Nivel de Remoción:  

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Descripción del equipo
Semiconductor Equipment Corp 865 Flip Chip Bonder Die Bonder was purchased to be used on site in 2018 and has received very little use and needs to be used. The company that owns this machine have had to recently move and no longer has room to house this machine.

Machine stats:
Specifications
- Die sizes up to 50mm square.
- 0.5 micron placement accuracy. (+/-0.5 micron).
- Magnification up to 800x.
- Viewable area 50mm square
- New fail safe bond head design and efficient heater.
- Stage rapid temperature ramping to 450º C
- Bond head temp to 400º C. (depends on bond
head selected).
- Bond load 10g to 10Kg (depends on bond head
selected).
- Precision hot gas to 650º C for spot heating.
- Power: 120/220V, 10/5 amp. 50-60 Hz
- Compressed Air: 4.2Kg/cm2 (60 psi)
- Vacuum: 508mm Hg (20”Hg)
- Weight: System: 165Kg (365lbs) Shipping: 250Kg
(550lbs) Dimensional: 495Kg (1090lbs)


Especificaciones:
Estándar
Métrico

Fabricante
Semiconductor Equipment Corp
 

Año:
2018
2018

Número de serie:
8650 - 2097
8650 - 2097

Modelo:
865 Flip Chip Bonder
865 Flip Chip Bonder

Funcional o no funcional:
FUCTIONAL
FUCTIONAL

Está en funcionamiento o apagado:
POWERED OFF
POWERED OFF

¿Algúna actualización en el sistema?:

Alguna característica en especial:

Última fecha de operación conocida:
2019
2019

Tipo de interface de usuario:
Windows
Windows

¿El sistema Y2K es compatible?:

Voltaje:
110 VOLTS
110 VOLTS

Frecuencia:
50/60 HERTZ
50/60 HERTZ

Fase:
1
1

Corriente:
10 AMPS
10 AMPS

Empaque recomendado:
TARIMA
TARIMA


Dimensiones:
Estándar
Métrico

General:
40 x 40 x 45 IN - 551.15 lb
1016.00 x 1016.00 x 1143.00 mm - 250 KGS


Aviso Legal

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