Número do item 810233

Perfuradora (Die) Ligantes Semiconductor Equipment Corp 865 Flip Chip Bonder


Moeda Aceitável de Vendedores:

$40,000.00 USD

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Localização:  CA, Estados Unidos

Nível de Remoção:  

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Descrição do equipamento
Semiconductor Equipment Corp 865 Flip Chip Bonder Die Bonder was purchased to be used on site in 2018 and has received very little use and needs to be used. The company that owns this machine have had to recently move and no longer has room to house this machine.

Machine stats:
Specifications
- Die sizes up to 50mm square.
- 0.5 micron placement accuracy. (+/-0.5 micron).
- Magnification up to 800x.
- Viewable area 50mm square
- New fail safe bond head design and efficient heater.
- Stage rapid temperature ramping to 450º C
- Bond head temp to 400º C. (depends on bond
head selected).
- Bond load 10g to 10Kg (depends on bond head
selected).
- Precision hot gas to 650º C for spot heating.
- Power: 120/220V, 10/5 amp. 50-60 Hz
- Compressed Air: 4.2Kg/cm2 (60 psi)
- Vacuum: 508mm Hg (20”Hg)
- Weight: System: 165Kg (365lbs) Shipping: 250Kg
(550lbs) Dimensional: 495Kg (1090lbs)


Especificações:
Padrão
Métrico

Nome do fabricante
Semiconductor Equipment Corp
 

Ano:
2018
2018

Número de Série:
8650 - 2097
8650 - 2097

Modelo:
865 Flip Chip Bonder
865 Flip Chip Bonder

Funcional ou Não Funcional:
FUCTIONAL
FUCTIONAL

O Sistema está em Execução ou Desligado?: :
POWERED OFF
POWERED OFF

Alguma atualização para o sistema?:
SIM
SIM

Alguma característica especial no sistema?:
SIM
SIM

Última Data de Operação Conhecida::
2019
2019

Tipo de Interface do Usuário::
Windows
Windows

O Sistema está em conformidade com Y2K?: :
SIM
SIM

Tensão:
110 VOLTS
110 VOLTS

Frequência:
50/60 HERTZ
50/60 HERTZ

Fase:
1
1

Corrent:
10 AMPS
10 AMPS

Forma Recomendável da Embalagem:
PALLET
PALLET


Dimensões:
Padrão
Métrico

Total:
40 x 40 x 45 IN - 551,15 lb
1016,00 x 1016,00 x 1143,00 mm - 250 KGS


aviso Legal

Este lote se vende "no estado em que se encontra". Recomendamos que contate um representante de vendas da EquipNet para agendar uma inspeção. Este artigo se encontra em

CA

Este equipamento está sujeito a taxas de desinstalação e remoção.


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