Gebrauchte Anlagen der Disco Corporation

Die Disco Corporation ist ein in der Halbleiterindustrie tätiger Hersteller, der sich auf Präzisionswerkzeuge spezialisiert hat. Das japanische Unternehmen mit Hauptsitz in Tokio ist vor allem für die Herstellung von Trennsägen und Wafer-Schleifmaschinen bekannt, die bei der Fertigung von Halbleiter-Wafern zum Einsatz kommen.

Dank exklusiver Verträge mit weltweit führenden Unternehmen der Halbleiterindustrie erhält EquipNet laufend gebrauchte Anlagen der Disco Corporation. Unser Bestand umfasst unter anderem Wafer-Sägen (Dicing Saws) , Wafer-Schleifmaschinen und weitere Systeme der Disco Corporation. Sollten Sie das gesuchte Gerät nicht in unserem Angebot finden, wenden Sie sich bitte an unsere Mitarbeiter – wir machen es für Sie ausfindig. Über unser weltweites Netzwerk von Unternehmenskunden können wir zudem die passenden Werkzeuge und Umrüstteile für Sie beschaffen.

Disco-Wafer-Sägen

Die Disco Corporation stellt eine breite Palette an vollautomatischen und automatischen Sägesystemen (Dicing Saws) für das Zerschneiden von Halbleiter-Wafern her. EquipNet führt verschiedene gebrauchte Anlagen der Disco Corporation, darunter auch vollautomatische Sägesysteme.