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Inspección con Rayos-x Nikon XT V 160

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Descripción del equipo

Nikon X-Tek Systems Ltd. XT V 160 Microfocus X-Ray System

System Specifications:

X-Tek X-ray and CT Inspection,

XT V 160 MK4 Microfocus X-ray System

160 kV maximum energy, 20W true-target power

Open-tube design, allowing an unlimited lifecycle and avoiding expensive replacements associated with sealed tubes

Integrated generator design, avoiding high-voltage cable maintenance and offering unlimited power and low cost of ownership

The 5-axis manipulator inside the cabinet allows the sample under inspection to be moved. The sample can be moved in the X (horizontal) and Y (vertical) directions and the Z direction (magnification). The sample can also be rotated, and the imaging device can be tilted relative to the X-ray source.

Max 72 degrees tilt angle

Maximum sample weight is 5 kg (11 lbs).

Maximum sample volume of 406 x 406 mm (16X16”) Maximum physical sample size 711 x 762 mm (28 x 30”)

A 160 kV rated lead shielded, steel framed, interlocked safety enclosure with hinged service access door and integral sample loading door.

A 160 kV demountable micro-focus open transmission X-ray source.

X-ray spot size: 1 µm

Defect recognition capability: 500 nm

Geometric magnification: 2.5x -2,400x

System magnification: Up to 36,000x

A five-axis manipulator, with optional CT stage.

An Inspect-X software-controlled workstation.

Standard imaging system of 1.45 Mpixel 12bit camera with dual field 4"/6" image intensifier, with Varian 1313 or 2520 digital flat panel image

Manufactures information:
Component connections on today’s compact and densely populated PCBs are hidden by other components, making X-ray the only viable inspection solution. XT V 160 is an easy-to-use, cost-effective and high-quality PCB inspection system targeting production facilities and failure analysis laboratories.

In automated inspection mode, samples can be inspected at the highest throughput. In manual mode, intuitive software and high-precision sample manipulation enable operators to visualize and evaluate the tiniest internal defects and deficiencies.

Applications:

Solder reflow analysis

BGA connectivity and analysis

Solder void calculation

Through hole measurement and inspection

Die attach voiding measurement

Ball bond analysis

Stitch bond analysis

Micro BGA / chip on chop analysis

Pad array analysis

Dry joint detection and analysis

Especificaciones:

Estándar

Métrico

Fabricante

Nikon

Año:

2017

Número de serie:

JN4072

Marca CE:

SÍ

Modelo:

XT V 160

Voltaje:

115 VOLTS

Frecuencia:

50/60 HERTZ

Fase:

Empaque recomendado:

EMBALAJE

Dimensiones:

Estándar

Métrico

General:

59 x 59 x 89 IN - 4630 LBS

1498.60 x 1498.60 x 2260.60 mm - 2100.17 kg

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