Número do item 1035342

Inspeção de Raios-X Nikon XT V 160

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Descrição do equipamento
Nikon X-Tek Systems Ltd. XT V 160 Microfocus X-Ray System


System Specifications:
  • X-Tek X-ray and CT Inspection,
  • XT V 160 MK4 Microfocus X-ray System
  • 160 kV maximum energy, 20W true-target power
  • Open-tube design, allowing an unlimited lifecycle and avoiding expensive replacements associated with sealed tubes
  • Integrated generator design, avoiding high-voltage cable maintenance and offering unlimited power and low cost of ownership
  • The 5-axis manipulator inside the cabinet allows the sample under inspection to be moved. The sample can be moved in the X (horizontal) and Y (vertical) directions and the Z direction (magnification). The sample can also be rotated, and the imaging device can be tilted relative to the X-ray source.
  • Max 72 degrees tilt angle
  • Maximum sample weight is 5 kg (11 lbs).
  • Maximum sample volume of 406 x 406 mm (16X16”) Maximum physical sample size 711 x 762 mm (28 x 30”)
  • A 160 kV rated lead shielded, steel framed, interlocked safety enclosure with hinged service access door and integral sample loading door.
  • A 160 kV demountable micro-focus open transmission X-ray source.
  • X-ray spot size: 1 µm
  • Defect recognition capability: 500 nm
  • Geometric magnification: 2.5x -2,400x
  • System magnification: Up to 36,000x
  • A five-axis manipulator, with optional CT stage.
  • An Inspect-X software-controlled workstation.
  • Standard imaging system of 1.45 Mpixel 12bit camera with dual field 4"/6" image intensifier, with Varian 1313 or 2520 digital flat panel image


    Manufactures information:
    Component connections on today’s compact and densely populated PCBs are hidden by other components, making X-ray the only viable inspection solution. XT V 160 is an easy-to-use, cost-effective and high-quality PCB inspection system targeting production facilities and failure analysis laboratories.

    In automated inspection mode, samples can be inspected at the highest throughput. In manual mode, intuitive software and high-precision sample manipulation enable operators to visualize and evaluate the tiniest internal defects and deficiencies.

    Applications:
  • Solder reflow analysis
  • BGA connectivity and analysis
  • Solder void calculation
  • Through hole measurement and inspection
  • Die attach voiding measurement
  • Ball bond analysis
  • Stitch bond analysis
  • Micro BGA / chip on chop analysis
  • Pad array analysis
  • Dry joint detection and analysis

  • Especificações:
    Padrão
    Métrico

    Nome do fabricante

    Nikon
     

    Ano:

    2017
    2017

    Número de Série:

    JN4072
    JN4072

    Marcado CE:

    SIM
    SIM

    Modelo:

    XT V 160
    XT V 160

    Tensão:

    115 VOLTS
    115 VOLTS

    Frequência:

    50/60 HERTZ
    50/60 HERTZ

    Fase:

    3
    3

    Forma Recomendável da Embalagem:

    CAIXA
    CAIXA


    Dimensões:
    Padrão
    Métrico

    Total:

    59 x 59 x 89 IN - 4630 LBS
    1498,60 x 1498,60 x 2260,60 mm - 2100,17 kg


    Aviso Legal:

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    MN

    Quaisquer itens que não estão na descrição, mas aparecem nas representações visuais, não serão incluídos na venda. Remoção, desmontagem, embalagem, seguro e frete: custos de responsabilidade do comprador.


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